集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(mi上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好àn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好lù)，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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