券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)五斤等于多少克，五斤等于多少克千克中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dà五斤等于多少克，五斤等于多少克千克o) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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