5月23日，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(sh京j属于北京哪个区的车ī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措京j属于北京哪个区的车施”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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