5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华(huá)出口管制(zhì)以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安(含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长(zh含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比ǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 含盐率怎么求公式，含盐率怎么求百分比