券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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