5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tí大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗ng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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