金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日消息(xī) 本川智能发布异动公(gōng)告，公司已就印制电路板技术(shù)在6G通信领域(yù)的应用(yòng)与(yǔ)下(xià)游客户开(kāi)展(zhǎn)前(qián)期研发合(hé)作，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披露日，尚未取得(dé)实质性进展(zhǎn)，后续存(cún)在(z春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对ài)技(jì)术(shù)失败、商业化失败的风(fēng)险，近年(nián)内不会对公司业(yè)绩产生实质影(yǐng)响；后续即便(biàn)在技术上(shàng)可行，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一步明确，且公司产品能否获得(dé)市(shì)场(chǎng)认(rèn)可仍(réng)存在较大(dà)不确定(dìng)性，未来可产生的经济效益和对公司业绩的影响存(cún)在较大(dà)不确定性。

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