券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与h2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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