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凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少,在零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很大的(de)技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干扰,也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路(lù),将一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路(lù),如此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchi凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别p)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设(shè)备如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百(bǎi)度(dù)百科(kē)-集成电路

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