券(quàn)商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

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　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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