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几近是什么意思,几近什么意思拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù),半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn),受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数,北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí),发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn),是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè),2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì),毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大(dà)关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点,与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费几近是什么意思,几近什么意思拼音用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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