申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势(shì)，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大(dà)关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费几近是什么意思，几近什么意思拼音用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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