券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材料在农场英语为什么用on不用at，在农场为什么用on the farm(liào)市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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