申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的(de)环境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力(lì)之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导(不删前女友的男人能要吗，男人为啥不删前女友dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而(ér)对(duì)长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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