集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元(yu夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字án)器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器(qì)件上有了很夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能夏洛的网主要内容50字左右，夏洛的网主要内容100字对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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