申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出(chū)现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累(lèi)计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业(yè)增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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