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根号20等于多少 化简 根号怎么算 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù),半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面(miàn)因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产(chǎn)替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高(gāo)速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体(tǐ)公司来看,归(guī)母净(jìng)利润正增长企业(yè)达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn),25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是,存货周转率这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关性(xìng)较大(dà)。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的(de)企业,股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点根号20等于多少 化简 根号怎么算以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比居行(xíng)业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

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