券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市)量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(s抚州市是哪个省的 抚州市是几线城市hì)场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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