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磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局,下游市场增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞(jìng)争红海,海外(wài)巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

  今日,射频芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科(kē)创板上(shàng)市。公司(sī)股价(jià)开盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘(pán),慧智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到资本热捧。据(jù)公司上市文(wén)件,慧智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融(róng)资快车道(dào),先后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江创投等一系(xì)列外(wài)部机(jī)构股东。截(jié)至(zhì)上市前,大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5%以上的外部机(jī)构股(gǔ)东,持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得(dé)一提的是(shì),与慧(huì)智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯,上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了破(pò)发的行情,该公司(sī)股价(jià)于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射(shè)频领(lǐng)域正面临变局。目前(qián),正射频需求(qiú)走(zǒu)向疲(pí)软。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜(qián)力有磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(yǒu)限等因素影响,预计到2028年射(shè)频前端市场年(nián)复合增长(zhǎng)率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家(jiā)全球射频芯片巨头(tóu),近年来也(yě)在响应市(shì)场(chǎng)变(biàn)化谋(móu)求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创板日(rì)报(bào)》记者注意到,当前,射(shè)频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

  引(yǐn)入大基金二期等多个知名(míng)资方

  公开(kāi)资(zī)料(liào)显示(shì),慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年,主营(yíng)业务(wù)为射频(pín)前端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发、设计和销售,下游应用(yòng)领(lǐng)域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设(shè)备ODM厂商,以(yǐ)及(jí)移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司(sī)分别(bié)实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司当前仍处于(yú)亏损状(zhuàng)态,净亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对(duì)于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的(de)原(yuán)因,慧智(zhì)微(wēi)在招股文件中称,是由于(yú)持续进行高额研发(fā)投入;下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期,尚未(wèi)形成规模效应;市(shì)场竞争激(jī)烈,叠加下游去库存周期影响,公司产品毛利空间受(shòu)挤压。

  研发投入方面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元,占营收比(bǐ)例分(fēn)别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远低(dī)于(yú)同行业头部卓(zhuó)胜微50%左右的毛利率水平,也(yě)不及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯,后者毛利率(lǜ)为(wèi)30%上下。

  在自身(shēn)造血能(néng)力不足,但仍要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下(xià),慧(huì)智微开(kāi)启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示,公司于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进入融(róng)资快(kuài)车道,尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年(nián)内完成了三轮融资,众多知名资方,包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧(huì)智(zhì)微(wēi)的股东序列。

  据招股书(shū),截至IPO前,大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创(chuàng)投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5%以上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显示,从当(dāng)前的股价(jià)情况看(kàn),大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微的近两(liǎng)年时(shí)间里,实现了近2.5倍的账面回报,而较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一轮持(chí)续加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当前实现账面回(huí)报1.38倍。

  射频芯(xīn)片领域面临变局

  慧(huì)智微招股书显示(shì),公司目前有超过接(jiē)近67%的收(shōu)入来自于(yú)手机领域。当前,智能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降,已经(jīng)对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击,而(ér)市场对智能手机未来(lái)增(zēng)速持(chí)续放缓的(de)预期,也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

  根据Yole的(de)数据,2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上,2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑,射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接(jiē)下来,由于智能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的潜(qián)力有限,预(yù)计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约为5.8%,将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构(gòu),同样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷(jié)创芯,在去年4月科创板上市(shì)时,也遭遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情,上市首(shǒu)日跌36%。尽(jǐn)管在(zài)去(qù)年(nián)10月跌至3磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的0元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回升,但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘,唯捷(jié)创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射(shè)频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型(xíng),拓展射频(pín)以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例,除了原有的射频(pín)芯片外(wài),其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等(děng)领(lǐng)域。

  国内方面(miàn),射频(pín)领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的(de)竞争格局,由于(yú)入局者众(zhòng),且(qiě)产品仍集中在中低端市场,各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格(gé),进一步(bù)压低了自(zì)身的利润空间。

  射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示(shì),国产射(shè)频(pín)前端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已经无(wú)底线,而预计(jì)未来每个射频细(xì)分赛道(dào)还(hái)会有(yǒu)更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入,往(wǎng)后三(sān)年射(shè)频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降,截至目前,今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资,而在2021年上半年,这个数据(jù)是近50家,且投资机(jī)构涵盖了投(tóu)资机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机(jī)构。

  当前,射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面,其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频(pín)前端(duān)领域取得的市(shì)场地位(wèi),增加(jiā)头部(bù)客户的(de)市场(chǎng)份(fèn)额;技术上跟进射频前(qián)端技(jì)术(shù)迭代,优化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng);产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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