券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量徐海为是谁？>。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。