券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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