券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(k中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西ē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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