券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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