射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本(běn)热捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东(dōng)。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股价于去(qù)年下(xià)半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资(zī)方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括智能(néng)手机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入(rù)；下游客户集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成(chéng)规(guī)模(mó)效(xiào)应(yīng)；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠加下游去(qù)库存周期影(yǐng)响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛(máo)利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在(zài)自身(shēn)造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模(mó)的情况下(xià)，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一年内完成了三(sān)轮融(róng)资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微(wēi)的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的(de)股价(jià)情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于手机领域。当(dāng)前，智能(néng)手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的(de)业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续(xù)放缓的预期，也让(ràng)资本(běn)市场对包(bāo)括慧智(zhì)微(wēi)在内的(de)射频(pín)芯片厂商(shāng)做(zuò)出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差(chà)无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的(de)价(jià)格(gé)后止跌(diē)回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网(wǎng)、电(diàn)源(yuán)等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价格，进一步压低(dī)了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人(rén)钟林此(cǐ)前(qián)曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底线(xiàn)，而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机(jī)构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米长江(jiāng)产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯(xīn)片测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取得(dé)的(de)市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列(liè)。

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