券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

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　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升几十块钱的阿富汗玉是真的吗，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为几十块钱的阿富汗玉是真的吗g>中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。