5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏(è)制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半(bàn)魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景(jǐng)。希魏风伐檀原文及翻译注音，伐檀原文及翻译注音第一自然段望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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