券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(s平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字hì)的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 平凡的世界主要内容概括简短，平凡的世界主要内容50字