券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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