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单反可以带上飞机吗

单反可以带上飞机吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用是什么,集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是(shì)集成电路的作用(yòng):减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生,小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路(lù),如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

单反可以带上飞机吗>  集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)?

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大的(de)提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同(tóng)时成本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

  参考资料(liào)来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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