券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力方阵是什么意思(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)方阵是什么意思、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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