5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意一本书多重，一本书多重有一斤吗图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。 一本书多重，一本书多重有一斤吗yle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>一本书多重，一本书多重有一斤吗>

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