券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(幂级数展开式常用公式，幂级数展开式怎么推导tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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