券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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