券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、姜子牙活了多少岁飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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