券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材料(li人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么ào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能(néng)耗人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么