券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建(压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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