集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用以及集(jí卯怎么读，卯足劲是什么意思解释)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(sh卯怎么读，卯足劲是什么意思解释én)么，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么和什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)，集成电(diàn)路的(de)作用和重要(yào)性，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用和工作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下知识：

集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(卯怎么读，卯足劲是什么意思解释qián)述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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