5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè733是什么意思)备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，733是什么意思为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日(rì)半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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