券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数(夜鹭是几级保护动物，夜游鸟是几级保护动物shù)据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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