5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方(气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别fāng)案时(shí)称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华(huá)上底气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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