5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未见字如晤,展信舒颜，展信安的用法来发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半(见字如晤,展信舒颜，展信安的用法bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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