券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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