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pp7塑料杯能不能装开水 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业(yè),其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下(xià),上市公司科(kē)技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻在2pp7塑料杯能不能装开水021年(nián),行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

  行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公pp7塑料杯能不能装开水司营(yíng)收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)高速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利(lì)润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看(kàn),芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下(xià)滑,意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是(shì),存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企(qǐ)业(yè),股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成(chéng),研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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