5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半王宝强学历，王宝强不是84年的吗导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(王宝强学历，王宝强不是84年的吗shùn)应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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