券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市猫踩奶是认主人了吗，猫咪频繁踩奶是在暗示什么场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中猫踩奶是认主人了吗，猫咪频繁踩奶是在暗示什么石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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