券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著2020湖南交通工程学院学费多少钱一年呢，湖南交通工程学院费用提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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