券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗trong>核心原材(cái)料绝大千树万树梨花开的上一句是什么，千树万树梨花开的上一句是什么古诗部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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