5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，意根号20等于多少 化简 根号怎么算(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举措，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希(xī根号20等于多少 化简 根号怎么算)望日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的正轨。

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