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sand可数吗还是不可数,thousand可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐsand可数吗还是不可数,thousand可数吗)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背(bèi)景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异(yì)的企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力,公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数,北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等(děng)相关产品的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对(duì)经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股价(jià)表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作(zuò)用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研(yásand可数吗还是不可数,thousand可数吗n)发费用同比增(zēng)长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng),重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

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