券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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