5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设(shè)备出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域(yù)的(de)技术发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科(kē)技(jì)领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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